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集成電路布圖設計電子申請登記申請材料的內容及形式要求
發布時間：
2024-01-26 09:41
集成電路布圖設計，是指集成電路中，至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路的三維配置，或者為制造集成電路而準備的上述三維配置。集成電路布圖設計實質上是一種圖形設計，但它并非是工業品外觀設計，不能適用專利法保護，更新換代速度也與著作權動輒50年的保護期限不符，因此只能通過單行立法來確認布圖設計的專有權。布圖設計權的保護期限為10年，自布圖設計登記申請之日或在世界任何地方首次投入商業使用之日計算，以較前日期為準。但是，無論是否登記或投入商業利用，布圖設計自創作完成之日起15年后，不再受到保護。
集成電路布圖設計可以采用紙件申請和電子申請兩種形式。電子申請是目前申請人主要采用的申請形式，申請材料需要按照規定的內容和形式進行提交。
申請材料的內容要求
1、必須提交的材料：（1） 集成電路布圖設計登記申請表。（2）圖樣。（3） 圖樣的目錄。
2、可能需要提交的材料：（1）布圖設計在申請日之前已投入商業利用的，申請登記時應當提交4件樣品。（2）申請人委托代理機構的，還應提交集成電路布圖設計登記代理委托書。（3）申請人還可以提交布圖設計的簡要說明。
申請材料的形式要求
1、圖樣：包括該集成電路布圖設計的總圖和分層圖。圖樣應當至少放大該布圖設計生產的集成電路的20倍以上，單幅置于A4格式文檔單頁中，然后每頁各自轉化成單個圖形文檔，并對圖形文檔名稱進行順序編號。
2、目錄：應寫明每頁圖樣的圖層名稱，每頁圖樣編號要與圖層名稱相對應。
3、樣品：所提交的樣品應當置于專用器具中，器具表面應當貼上標簽，寫明申請人的姓名和集成電路布圖設計名。樣品應在電子申請當日或次日以郵寄的形式寄交到專利局受理處，信封上注明“集成電路布圖設計”。
4、簡要說明：說明該集成電路布圖設計的結構、技術、功能和其他需要說明的事項。
5、將相應文件（圖樣、目錄、簡要說明、代理委托書）制作為符合規定格式的圖形文檔（如tiff格式）。將屬于同一文件類別（如：圖樣為一類別，目錄為另一類別）的多個符合規定格式的文件圖形文檔壓縮為一個Zip格式的壓縮包進行上傳。此 Zip 壓縮包內不得有文件夾。一種文件類別制作一個壓縮包。
